内存

　　今年早些时候，基于3D XPoint技术所打造的Optane(傲腾)固态硬盘已经上市发售。现在，英特尔官方宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条也将在2018下半年推出。

　　据外媒报道，UBS全球技术大会上，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy表示，3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高耐用性、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。

　　而3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，相较于普通的MLCSSD，Optane有着千倍的速度和耐用性提升(目前实际10倍左右)，号称是25年来存储技术的性突破。

　　Intel官方强调，到2021年，3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。